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焊锡机焊锡的流程

1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。

引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物自动焊锡机。

2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物全自动焊锡机，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

1、快速回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计· 的热电耦位于烙铁前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。· 六秒钟之内即可达到300度C。· 卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。· 烙铁形式多样化，可快速解决高难度焊锡工艺。2、防锡爆的送锡器ZSB（Geyan）可安装于全系列机种中在精密送锡的同时，刀状齿轮在锡丝的侧面突出小防让助焊剂渗出LED焊锡机，使焊锡过程中不会因助焊剂沸腾而产生“锡爆”而保证焊接部位的清洁，也不会有助焊剂或是锡爆所产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部件。

1.每个差错或许很小，乃至“不足为虑”，可是差错的叠加就无法忽略了，他将直接严峻影响焊接的良率。 治具定位差错：因为治具的规划自身有一定的差错，会形成装置结束的FPCB在治具内摆布上下前后有小范围的移动乃至抖动，这也会对焊接定位形成很大的影响。

2.焊接不能有太大的差错缘由：因为电芯的小点焊盘宽度，并且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出稀有毫米，所以在焊接时有必要让焊头放在焊盘的适宜方位.

3.装置差错：因为电芯和FPCB需求人为装置到治具当中，所以每次装置的FPCB有没有在一个水平面上，镍片有没有彻底，垂直插入焊盘孔中，以及装置好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。

焊锡微小偏差解决办法

1.装置差错：因为电芯和FPCB需求人为装置到治具当中，所以每次装置的FPCB有没有在一个水平面上，镍片有没有彻底，垂直插入焊盘孔中，以及装置好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。

2.后期保护困难：因为需求很高的焊接精度，即是以上一切的差错不见，在治具的使用过程中会发生新的焊接差错，比方人为装入差错，镍片在焊盘孔中的歪斜差错，以及在使用过程中治具的磨损，修理察洗打磨发生的新差错。

产品特点

1；桌面式构架，稳定可靠。

2；手持式编程器，可视性强，可在线/离线编程。

3；步进电机驱动的送锡器使送锡精度更高。

4；焊头结构三维角度可调、通用性强、具有高性价比。5锡线将自动的、定速、定量的送到烙铁头。

适用范围：

各类电子连接器，PCB板元件、LED灯串，保险丝、引线、耳机线，电脑数据线，小型线路板及汽车电子元器件在线束中间的焊接和对接.